解析小米加工機械的去石工序

在小米加工機械的物料中摻雜一些石頭之類的雜物是不可避免的事情的，但是為了保障生產的安全，提高生產質量，將這些石頭去除是必要的，今天小編就來說說小米加工機械的去石工序吧!

小米加工機械去石環(huán)節(jié)的三個區(qū)域分別是分離區(qū)、聚石區(qū)與檢查區(qū)。原糧通過這三個加工環(huán)節(jié)，可將95%的砂石、50%以上的磚瓦等雜質去除，去石效果可達到去除后的每千克砂石中大米粒不超過100粒，下面我們來詳細解釋一下這三個區(qū)域。

1檢查區(qū)：砂石出口在檢查區(qū)右端，經過以上兩道加工，砂石內部還有少量稻谷粒，為避免殘留谷粒隨砂石雜質一同排出，在此階段設置逆向氣流，因為稻谷粒重量小于砂石，會被氣流重新吹進檢查區(qū)。

2分離區(qū)：等寬形狀，原糧從右端進入后，從分離區(qū)左端排出，雜質與稻谷在此進行初次分離。、

3聚石區(qū)：分離后的雜質、砂石匯聚在此，內部有氣流從篩孔穿過，篩面收縮運動，稻谷和砂石在此實現(xiàn)均勻分布。